合肥晶合集成電路有限公司(簡稱“晶合集成”)成立于2015年5月,由合肥市建設(shè)投資控股(集團)有限公司與臺灣力晶科技股份有限公司合資建設(shè),專注于半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)代工,是安徽省第一家12吋晶圓代工企業(yè),也是安徽省首個超百億級集成電路項目。
公司位于新站高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)綜合保稅區(qū)內(nèi),計劃建置4座12吋晶圓廠。其中一期投入資金超過百億元,目前已完成N1、N2兩個廠房主體的建設(shè),N1廠計劃2020年達到滿產(chǎn)每月4萬片規(guī)模。2015年10月,晶合項目動工,2017年10月正式量產(chǎn),項目從破土動工到正式量產(chǎn)僅用兩年時間,創(chuàng)造了安徽省集成電路建設(shè)的新速度。
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